用途:通訊電子

板厚:1.0mm

表面工藝:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

層數:8層2階HDI(2+4+2)

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用途:數碼電子

典型產品參數:

板厚:0.8mm

表面工藝:沉金+OSP

板材:FR4 TG150

層數:8層2階HDI(2+4+2)

最小通孔孔徑:0.2mm

最小盲孔孔徑:0.1mm

產品大圖

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